新冠疫情已经持续一年多，就5G相关企业发布的2020年年报可以看出，疫情造成了全球5G建设的放缓和向后推迟，使得去年的5G相关业绩都相当低迷。随着新冠疫苗的成功研发和推广使用，让行业看到了5G市场恢复的希望。而今天我们要介绍的这款材料——环烯烃类共聚物（COC），不仅可用作为疫苗包装材料，也可用于5G通信。

环烯烃类共聚物COC是由宝理子公司 TOPAS Advanced Polymers GmbH 开发生产，商品名TOPAS®，是一种透明且纯度极高的非结晶性树脂。

COC是由双环庚烯（降冰片烯）单体与乙烯单体在茂金属催化剂的作用下发生共聚而得到的环状烯烃共聚物。热变形温度由共聚单体的含有率所定，环烯烃类含量越高，其耐热性也就越高。

• 高透明性——光线透过率91%；

• 优异的光学性能——低双折射率，高安贝数

• 低比重——比重在1.02以下

• 高耐热——Tg达到178°C

• 低吸湿性——尺寸稳定性，光学性能稳定

• 水蒸气气密性好——内存物易保存

• 低介电常数、低介电损耗——高频信号低损耗

• 高刚性、高强度

• 易切割性

COC的5G应用
1、天线罩是天线阵列的最外部的保护部件，5G基站数量有望呈倍数级增加，天线罩材料市场巨大。
5G基站天线罩材料常见的有PPGF、PC等材料。相较于PC，COC的介电损耗更低，比重更轻，吸湿率低，耐热性更高，尺寸稳定性更好；而对于PPGF，PP经过玻璃纤维增强后会影响材料的比重以及透波性能等，随着玻纤含量的增加，材料的比重更大，介电损耗会增加，还影响天线罩介电性能的均一性，可能会出现表面浮纤影响美观，而COC无需纤维增强即可满足天线罩应用，比重轻，耐热性更好，介电损耗低，接近PTFE，不过成本较高。

2、COC拥有优异的高频介电性能，低湿性、高耐热、良好的尺寸稳定性等，适用于高性能的电子产品，包括手机、平板电脑等移动设备的天线。

材料产业迎来了5G新时代，在应用端手机、基站、物联网、汽车等硬件载体都将对5G新材料有更多的需求和更高的要求。