电子连接器发展趋势及其对尼龙材料的要求

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所属分类：行业资讯点击次数：1668 次发布日期：2021-11-02 15:43

未来连接器将朝着小型化、高速化、智能化、高质量的方向发展，因此，对于材料提出了更高的要求：

主要由于产品高度、宽度和壁厚变小，需要材料流动性改善的同时，需要保证强度和韧性，一些高流动牌号的尼龙材料流动性甚至需要接近LCP。

主板类产品逐步趋向高温制程，波峰焊制程逐步会被SMT制程替代，以提升生产效率。这一发展趋势将带动高温尼龙及LCP材料的需求增长。

高频传输连接器需要对材料介电性能进行改善。

生物基塑料（如PA10T用蓖麻油制造，减少石油消耗）及回收材料---PCR（post customer cycle）符合低碳环保。

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