覆铜板的行业资讯
  1 简介和分类
   覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。相对于柔性覆铜板， 刚性覆铜板占据了市场一半以上的份额，其应用范围较广，例如计算机，通信系统和家用电器。
  覆铜板所用树脂，市场细分为环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺和其他树脂。其中，环氧树脂除了具有良好的机械和粘合性能外，还提供了耐化学性能，是树脂中比较受欢迎的材料选择之一。
  2制作工艺
  将玻璃纤维或木浆纸作为增强材料，将其浸泡在树脂中后，浸入主要由环氧树脂或其他树脂制成的调制胶体，再在增强材料的一侧或两侧覆以覆铜箔层压而成的一种产品。
  覆铜板制备过程：（1）调胶：混合树脂、固化剂、密封剂和溶剂等。
                       （2）浸润：将中间层通过混合好的胶体，充分浸润。

                       （3）压片成型：将浸润层外附薄铜箔，并加热加压制备。
  3质量的评估
   （1）外观：优良的覆铜板外观应平整光滑。
    （2）翘曲度：指单位长度上的翘曲值，衡量覆铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。
    （3）大小：每个参数都必须满足特定的要求。
    （4）电气性能：由于覆铜板是印刷电路板的基础材料，因此必须仔细设计影响其电性能的任何方面，包括介电常数（Dk）、介电损耗正切（Df）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介电击穿电压、电气强度、比较跟踪指数（CTI）等，以保证为印刷电路板PCB提供最大可能性。
     （5）物理性能：有关覆铜板物理性能的参数包括尺寸稳定性，剥离强度（PS）、弯曲强度等。如抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的最小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度，此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。
    （6）化学性能：必须具有耐化学试剂性能。
    （7）环保性能：必须满足吸水率等方面的要求。
  4应用
  覆铜板按应用按市场细分为计算机、通信系统、消费电器、车辆电子、医疗保健设备、国防技术和其他应用。汽车行业的快速发展、5G技术相关的有利趋势、消费设备和医疗保健设备应用的潜力市场，都将促使覆铜板制备的PCB迅猛增长。

  让我们期待覆铜板行业的又一新机遇！